Stampáil Miotail Die Forásach, Stampáil Páirteanna Leictreonacha Feithicleach Cruach Dhosmálta

Is trealamh lárnach iad díslí cruinneas stampála le haghaidh leictreonaic chun comhpháirteanna micrileictreonacha a tháirgeadh. Cinneann a beachtas dearaidh agus déantúsaíochta go díreach feidhmíocht agus comhoiriúnacht cóimeála na gcomhpháirteanna seo. De réir mar a uasghrádaíonn táirgí leictreonacha i dtreo miniaturization agus ard-dlúis, tá dúshláin phraiticiúla iomadúla os comhair dearadh agus déantúsaíocht stampála cruinneas le haghaidh leictreonaic, a éilíonn cur chuige cuimsitheach a chomhcheanglaíonn airíonna ábhar, cruinneas struchtúrach, agus rialú próisis.

Tá páirteanna stampála leictreonacha cruinneas 0.1-5mm den chuid is mó agus is minic a bhíonn micreastruchtúir neamhrialta orthu. Ní mór na lamháltais do phríomhghnéithe cosúil le suíomhanna poll agus leithid sliotán a rialú laistigh de ± 0.005mm, agus lamháltais an fhoirm agus an tsuímh Níos lú ná nó cothrom le 0.003mm. Cuireann sé seo éilimh an-ard ar chruinneas dísle agus ar mheaisínithe mionsonraí. Caithfidh dearadh bás cruinneas ard agus rigidity leordhóthanach a chinntiú ag an am céanna. Ní mór do phríomhchodanna cosúil le punch bás agus bás dífhoirmiúchán leaisteacha a rialú laistigh de 0.002mm chun cobhsaíocht tríthoiseach a chinntiú le linn stampála ard-minicíochta (80-120 uair / nóiméad), chun diallais tríthoiseach i gcomhpháirteanna leictreonacha a d'fhéadfadh tionchar a imirt ar thionól ina dhiaidh sin a chosc. Ní mór an struchtúr bás a oiriúnú do mheaisínithe microstructure, tiúchan strus a sheachaint i réimsí mionsonraithe agus cosc ​​a chur ar chaitheamh bás roimh am agus chipping.

Tá roghnú ábhar agus rialú próisis i measc na bpríomhdhúshláin i ndéantúsaíocht dísle. Ní mór do dhíosa stampála leictreonacha cruinneas a bheith in ann tionchair ardmhinicíochta agus frithchuimilte a sheasamh. Teastaíonn cruacha cóimhiotail ard-chruinneas, caitheamh-resistant ar nós SKD11 agus DC53, a dhéantar múchadh i bhfolús agus cóireáil chrióigineach chun cruas HRC58-62 a bhaint amach, ag cothromú friotaíocht caitheamh agus déine chun freastal ar éilimh stampála ardluais agus ardmhinicíochta. Le linn déantúsaíochta, ní mór cruinneas próiseála ábhair a rialú laistigh de ± 0.003mm. Éilíonn an próiseas cóireála teasa rialú docht ar theocht múchadh agus faghartha agus amanna coinneála chun lochtanna cosúil le cruas míchothrom agus scoilteanna a sheachaint. Seachas sin, beidh tionchar díreach ag na lochtanna seo ar chruinneas agus ar shaolré an dísle, rud a fhágann go mbeidh scratches dromchla agus diallais tríthoiseach i gcomhpháirteanna leictreonacha.